可以分析部件在温度场中的温度分析情况,可以进行顺态和稳态温度分析,以及热辐射分析,在求解出部件内部的温度以后,可以进一步计算部件由于温度不同所产生的内部热应力情况,可以查看的结果如静力学分析。对于冷却系统,铸造过程中,都可以进行热分析。
图所示是某电路板的有限元模型,图所示是由于电子元件受热后的应力云纹图。
电路板的热分析有限元模型
电子元件受热后的应力云纹图
如图所示的模型为某结构的底座,其中黄色部分的温度为50℃,红色部分的温度为70℃,计算出的热应力云纹图如图所示。
底座热分析的有限元模型
底座有限元热应力云纹图